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発熱板の空冷

更新:2017/6/1
OpenFOAM 4.x

ケース

$FOAM_TUTORIALS/heatTransfer/buoyantSimpleFoam/circuitBoardCooling

概要

空気が領域 inlet から流速 (0.1, 0, 0,) m/s、温度 300 K で流入し、領域 outlet から流出します。流路の途中には発熱版となる領域 baffleFacesThermoBaffle1D、baffleFacesThermoBaffle3D が存在し、空気の流れによって冷却されます。モデルの Z 方向は1メッシュとして2次元モデルとして解析を行います。

モデル形状 モデル形状

発熱板のモデル化には熱バッフルモデルを使用し、上流側は1次元熱バッフルモデル(厚み 0.005 m、熱フラックス 100 W/m2)、下流側は3次元熱バッフルモデルでモデル化します。

メッシュは以下の通りで、メッシュ数は2000です。

メッシュ メッシュ

計算結果は以下の通りです。

流速(U) 流速(U)
温度(T) 温度(T)

実行コマンド

cp -r $FOAM_TUTORIALS/heatTransfer/buoyantSimpleFoam/circuitBoardCooling circuitBoardCooling
cd circuitBoardCooling

blockMesh
cp -r 0.orig 0
createBaffles -overwrite

buoyantSimpleFoam

paraFoam

計算時間

18.34秒 ※シングル、Inter(R) Core(TM) i7-2600 CPU @ 3.40GHz 3.40GHz

参照