発熱板の空冷
ケース
$FOAM_TUTORIALS/heatTransfer/buoyantSimpleFoam/circuitBoardCooling
概要
空気が領域 inlet から流速 (0.1, 0, 0,) m/s、温度 300 K で流入し、領域 outlet から流出します。流路の途中には発熱版となる領域 baffleFacesThermoBaffle1D、baffleFacesThermoBaffle3D が存在し、空気の流れによって冷却されます。モデルの Z 方向は1メッシュとして2次元モデルとして解析を行います。
モデル形状
発熱板のモデル化には熱バッフルモデルを使用し、上流側は1次元熱バッフルモデル（厚み 0.005 m、熱フラックス 100 W/m2）、下流側は3次元熱バッフルモデルでモデル化します。
メッシュは以下の通りで、メッシュ数は2000です。
メッシュ
計算結果は以下の通りです。
流速（U）
温度（T）
実行コマンド
cp -r $FOAM_TUTORIALS/heatTransfer/buoyantSimpleFoam/circuitBoardCooling circuitBoardCooling
cd circuitBoardCooling
blockMesh
cp -r 0.orig 0
createBaffles -overwrite
buoyantSimpleFoam
paraFoam
cd circuitBoardCooling
blockMesh
cp -r 0.orig 0
createBaffles -overwrite
buoyantSimpleFoam
paraFoam
計算時間
18.34秒 ※シングル、Inter(R) Core(TM) i7-2600 CPU @ 3.40GHz 3.40GHz